
技术参数与结构
修订版手册资料- 导体直径
- 0.05–0.2 mm
- K 型导体
- 镍铬(+)/镍硅(−)
- T 型导体
- 铜(+)/康铜(−)
- 绝缘材料
- 聚酯亚胺、聚酰亚胺、聚酯
- 温区参考
- K:−20 至 200 / 260°C;T:−200 至 200 / 260°C
温区与绝缘材料的对应关系须按具体牌号及使用条件确认。T 型Ⅰ级允差适用 −40 至 260°C,更低温度的允差另行规定。
应用与定制沟通
结合实际安装与使用工况,进一步确认以下条件。

温区与绝缘材料的对应关系须按具体牌号及使用条件确认。T 型Ⅰ级允差适用 −40 至 260°C,更低温度的允差另行规定。
结合实际安装与使用工况,进一步确认以下条件。
产品咨询 · 非标定制
从使用工况到安装结构,与欧思科进一步沟通。